NVIDIA 与 Cisco 发布 USFP 新型可插拔光模块：单通道 400Gb/s，单模块容量最高 12.8Tb/s

先把官方新闻稿的事实列清楚。发布时间是 2026 年 10 月 12 日，地点标注为加州圣克拉拉的 OCP 全球峰会，发布方是 NVIDIA 与 Cisco 双方。USFP 的英文全称是 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（超密集小型可插拔模块），官方对它的定义是「设计为第一个支持单通道 400Gb/s 电气信号的模块」，单模块容量最高可达 12.8Tb/s。它给 AI 工厂运营方带来的两个直接好处被写成：让以太网 AI 网络从每通道 200Gb/s 扩展到 400Gb/s，同时把已有的部署模式延续到下一代数据中心网络；以及让客户在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统。

规格上的关键数字。官方给出的对比是：USFP 相比 200Gb/s 每通道的可插拔模块，提供 4 倍的带宽和前面板带宽密度，功耗效率约 1.3 倍；在同样的 OSFP 尺寸封装里实现 12.8Tb/s 的整体容量。首批规划的 USFP 光模块在 OSFP 尺寸的外形里放下 16 条全双工通道，同时支持交换机和 SuperNIC，未来可扩展到 32 条甚至更多全双工通道。连接器是一个值得单独提的设计点：官方说它采用新的二维阵列连接器与两步插入设计，让高速触点是在模块插入之后再接通，从而减少触点磨损、改善信号完整性、让插入力更可预测，也正是这套连接器技术为通道数继续往上扩留出了空间。散热方面，USFP 支持最高 100 瓦的功耗，且不需要在模块内部单独做一套嵌入式散热回路，从而降低了交换机的设计复杂度。

生态和规格开放这件事可能是更长线的影响。官方说明 NVIDIA 和 Cisco 正在与 TE Connectivity 和 Amphenol 合作构建 USFP 的笼架、连接器与模块，并预计会有更多伙伴加入；共享同一规格给供应商提供了共同的基础，去做面向 400Gb/s 每通道网络的高密度可插拔基础设施。两家公司还表示计划通过一个即将启动的、社区主导的多源项目（community-led multi-source project）制定开放的 USFP 行业规范。这件事的背景是双方已有的合作：让 NVIDIA Spectrum-X 以太网网络与基于 Cisco Silicon One 的以太网网络无缝互通，简化企业、新型云和主权云的 AI 基础设施部署。换句话说，这个模块不只是两家的产品，它想成为一个多方供货的公共接口。

怎么读这条消息。第一，这是两个竞争对手在同一个规格上合作，而不是互相发布对标产品；官方引语分别来自 NVIDIA 高级副总裁 Gilad Shainer 和 Cisco 光学系统高级副总裁兼总经理 Bill Gartner，两人强调的都是同一个主题：AI 工厂要连更多计算，但网络这块的功耗预算必须降下来。第二，注意官方措辞里的时间性——用的是「计划推出」（announced plans for）、「首批计划的模块」（first planned transceivers）、「计划创建开放规范」，也就是说规范与产品都还在推进中，还没有量产交付的细节，也没有给出价格。第三，对关注 AI 基础设施的人来说，这类新闻的价值在于它标出了瓶颈的位置：当行业开始认真解决「每通道 400Gb/s 的电气信号」和「100 瓦模块散热」这种颗粒度的问题时，说明网络层已经成了 AI 集群扩容的实际约束之一。